行业观察

中国印制电路板产业转移报告：珠三角、长三角规模下滑，中西部崛起

2025.06.23

围绕承载珠三角和长三角核心城市PCB产业的转移外溢，当前珠三角内部的惠州、珠海、江门，长三角内部的淮安、盐城，以及江西的赣州、吉安，湖北黄石、四川遂宁、湖南益阳、安徽宣城等成为PCB产业规模较大的地区。

更多详情

量子信息行业概览：中美引领下一场信息革命，全球研发应用加速

2025.06.18

量子信息作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性前沿技术，正推动计算、通信、传感等领域实现革命性突破，是培育未来产业、构建新质生产力、推动高质量发展的重要方向之一。近年来全球主要国家在政策规划布局和资金投入力度不断加大，产业发展呈迅猛之势，有望在2035年达到近万亿美元的规模。

更多详情

智算中心AIDC产业链概况：AI新基建遍地开花，国产算力生态加速发展

2025.06.13

【行业研究】

智算中心作为AI新基建呈现遍地开花势头，我国智能算力在总算力中所占的比重，预计将从2016年的3%提升至2025年的35%。产业链细分领域中，光模块领域国产企业已在全球占据主导地位，AI服务器整机、交换机、液冷系统国内市场以国产品牌为主。

更多详情

HDI行业概览：算力供应链增长赛道，国内上市企业加快布局

2025.06.12

HDI高密度互联板是PCB的高端品类，受益于AI服务器、高速光模块、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张，市场规模迅速增长。当前中国台湾和欧美厂商占据主导地位，大陆内资企业正加快布局，未来有望提升全球市场份额。

更多详情

FPC行业概览：AI手机、AI PC和XR驱动增长，汽车电子与轻量化需求旺盛

2025.06.11

随着智能手机、可穿戴设备、XR硬件等消费电子产品持续更新迭代，产品中的元器件数量持续增加、内部空间趋于紧张，需要的电路连接显著增加，因此对于轻薄、体积小、导线密度高的FPC需求日益提升。同时，汽车电子也成为FPC市场增长的重要动力。

更多详情

IC封装基板行业研究：高端芯片自主可控关键材料，ABF基板国产替代起步

2025.06.10

全球封装基板市场由日、韩、台企业主导，行业市场份额高度集中，中国大陆内资企业占比较低。当前，我国大陆ABF封装基板已实现技术突破，未来内资替代进程有望提速。

更多详情

印制电路板PCB产业概况：乘AI东风迈向千亿美元市场，中国制造根基稳固

2025.06.09

【行业研究】

在人工智能、服务器及数据储存、网络通信、汽车电子等应用驱动下，全球PCB产业进入新的增长周期，预计2030年市场规模达到千亿美元。中国大陆是全球PCB行业的主要产区，2024年产值占全球比重攀升至56%。

更多详情

AI应用驱动印制电路板（PCB）周期向上，高频高速覆铜板（CCL）加速成长

2025.06.06

【行业研究】

随着AI应用加速演进，在高速网络、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，全球PCB和覆铜板产业将进入新的增长周期。

更多详情

第三代半导体设备行业概览：一代设备，一代工艺，国产设备激流勇进

2025.05.29

行业研究

以SiC、GaN为代表的第三代半导体无法沿用硅基设备标准化产线，设备突破对我国构筑“材料-设备-工艺-应用”全面协同创新生态、在全球半导体竞争中占据优势极其重要。在国内产能持续释放、下游应用市场带动下，核心设备国产化率持续提升。

更多详情

氮化镓（GaN）半导体驶入百亿级增长快车道，高功率应用场景全面爆发

2025.05.26

行业研究

氮化镓属于第三代半导体，适用于高频、高温、高功率应用，当前逐渐从消费电子快速充电器领域向电动汽车、高功率数据中心、新能源、工业与通信电源等应用场景渗透，预计至2029年市场规模年复合增速保持在40%以上。

更多详情