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4月第1期优质项目：上市企业子公司电源管理、车载芯片与模组项目
发布时间：2026.01.06
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企业概况：项目方是一家上市企业子公司，主要业务为集成电路芯片设计、研发，公司产品涵盖电源管理、无线充电、功率器件等，产品广泛应用于消费类电子、通讯、物联网等领域，目前与国内外多家知名终端企业建立了长期合作关系。该项目一期投资建设电源管理解决方案模组研发生产线，二期投资建设芯片封装与测试生产线。
总投资额：
2亿元
产值：
满产后5亿元
纳税：
满产后2000万元
载体需求：
一期厂房6000平方米、二期厂房6000平方米
选址区域：
大湾区、长三角、中部、福建
政策诉求：
①产业基金需求：项目方定增至少1亿元，然后承诺返投2亿元到定增方所在地；②其他政策。
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