7月第6期优质项目:瞪羚企业,半导体激光芯片项目布局选址
发布时间:2026.01.06
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企业概况:项目方是一家专注于半导体激光芯片研发和生产的瞪羚企业、潜在独角兽企业,公司核心团队由海归博士和芯片领域的专家组成,产品广泛应用于3D传感、机器人、光通信等领域,主要客户有奥比中光、OPPO、三星等3C客户,剑桥、武汉钧恒、立讯等通讯客户。该项目一期落地主体为企业总部+封装产线、二期投资建设芯片产线。
总投资额:
5亿元(其中一期投资2亿元)
产值:
五年可创造12.6亿元以上产值,1.38亿元以上的税收
载体需求:
一期厂房1万平方米、二期土地50亩
选址区域:
大湾区、长三角、中部、贵州、福建
政策诉求:
①租金优惠;②产业基金支持;③其他政策。
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