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7月第3期优质项目：半导体封装测试项目布局选址
发布时间：2025.01.02
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企业概况：项目方是一家专注于集成电路封装测试的国家级专精特新“小巨人”企业，公司产品主要应用于航空航天、飞行器、军工、新能源等领域，合作客户有多家海内外高端品牌知名企业。
总投资额：
2亿元
产值：
5年累计10亿元
纳税：
5年累计4000万元
选址区域：
大湾区、长三角
政策诉求：
①租金减免；②设备补贴；③装修补贴；④产业基金支持；⑤其他政策。
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