一、硅烷（SiH₄） 

电子级硅烷气是一种高纯度（≥6N）的含硅气体，主要通过化学气相沉积（CVD）在器件衬底表面形成薄膜或直接形成硅晶体。其核心功能包括：1）沉积成膜：在太阳能电池片、显示面板、集成电路等器件的衬底表面沉积形成氮化硅、氧化硅、多晶硅等薄膜。2）掺杂与钝化：在光伏电池中用于形成减反射膜和钝化层，提升光电转换效率；在显示面板中用于形成绝缘层、电子通道层等。3）硅源材料：作为高纯度硅源，用于制备硅碳负极材料（通过CVD法沉积纳米硅）或电子级多晶硅（如颗粒硅）。

光伏行业是电子级硅烷气最大的应用市场。电子级硅烷气通过气相沉积用于光伏电池片氮化硅减反射膜的生产，P型电池片和N型（包含TOPCon、HJT等）电池片对电子级硅烷气耗用量分别为16吨/GW、24吨/GW，2024年我国光伏行业消耗电子级硅烷气近1.4万吨。预计2024年我国显示面板行业消耗电子级硅烷气2400吨左右，锂电池硅碳负极生产消耗电子级硅烷气1000吨左右。半导体行业对于电子级硅烷气的整体用量较少，预计2024年我国半导体行业电子级硅烷气用量约300吨，但纯化、检测要求较高。

当前光伏和显示面板行业用电子级硅烷气基本实现国产化。国外电子级硅烷气生产商包括挪威REC Silicon、韩国SK Materials、德国林德集团、法国液化空气和日本三井化学等。近年来国内厂商凭借成本、供货稳定性和物流优势，基本满足了国内市场需求。国内除少数高端半导体制造业、显示面板企业仍部分采用国外产品外，市场需求主要靠国内厂商产能满足。在集成电路制造领域，由于对工艺运行稳定性要求极高，且客户认证周期长（通常2-3年），国产电子级硅烷气企业的审厂试用成本高，导致该行业的电子级硅烷气需求仍以进口为主，该市场目前主要由REC Silicon等海外厂商主导。随着国内集成电路产业国产替代进程加速，该领域电子级硅烷气的国产化率有望在未来提升。

国内电子级硅烷气第一梯队企业包括河南硅烷科技、浙江中宁硅业（多氟多控股）、内蒙古兴洋科技三家，其他重点企业还有陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司（由陕西有色与REC合资设立，当前REC已退出）、江苏中能硅业科技发展有限公司、安徽亚格盛电子新材料股份有限公司、福建恒申电子材料科技有限公司等。2024年起，受光伏产业链阶段性供需失衡、行业主要厂商扩建产能以及新进入者投产等因素影响，市场竞争加剧，产品价格出现大幅下滑，导致硅烷科技、中宁硅业等头部公司营收和利润显著下降。

二、氯气（Cl₂） 

电子级氯气（Cl₂）是纯度5N级及以上的电子特气，具有强氧化性和高反应活性，其核心功能是在半导体制造中作为蚀刻气体，精准去除硅片表面的金属杂质和多晶硅层，并用于清洗化学气相沉积（CVD）；此外，它还参与光刻辅助工艺和腔室清洁。根据下游消费结构，集成电路制造占比最高（约60%-70%），用于先进制程（如28nm及以下）的金属互连层（铝）和多晶硅栅极的干法刻蚀工艺，28nm以上制程一般需要5N纯度，28nm及以下需要5N5及以上纯度。其次为显示面板应用，应用占比20%-25%，主要用于TFT-LCD和AMOLED制造中的薄膜刻蚀工艺，一般需要5N纯度。在光纤通信中主要用于预制棒制造过程中的脱水工艺，此外LED及光伏在部分制造环节也有应用。氯气本身具有强氧化性和腐蚀性，因此电子级氯气的生产、纯化、包装、运输和使用需使用高耐腐蚀材料设备和特殊密封技术，确保安全性和产品稳定性。

国际电子级氯气主要厂商包括林德集团、大阳日酸等。目前，以中巨芯（A股）、太和气体、金宏气体（A股）、和远气体（A股）、华特气体（A股）、山东华宇同方（联泓新科控股）等为代表的国内企业已实现技术突破和量产，产品纯度达到甚至超过国际标准，并成功导入中芯国际、华润微、京东方、长江存储等国内主流半导体和面板厂商供应链，国产化替代进程正在加速。

三、氯化氢（HCl） 

电子级氯化氢（HCl）是一种高纯度（5N或更高）的腐蚀性电子特气，其主要功能是在集成电路制造中，用于硅及锗硅外延工艺，既可作为外延反应腔体的清洗气体，通过强腐蚀性去除炉壁及基座上的杂质，也可作为外延工艺的刻蚀气体，对硅片表面进行清洗处理，以保证外延工艺的质量和可靠性。电子级氯化氢在先进制程的逻辑芯片、存储芯片（DRAM、3D NAND）的生产中不可或缺。从下游应用结构看，集成电路领域用量占比60%以上，其次为LED与化合物半导体，在光伏、显示面板领域也有少量应用。

伴随集成电路先进制程的产能持续扩张，高纯氯化氢市场需求对应稳步增长。根据中船特气公告引用Linx Consulting机构调研数据，2021年全球高纯氯化氢市场需求量为7950吨，预计2026年将达到12000吨，年复合增长率超过8%。

目前国外主要高纯氯化氢生产厂商包括日本东亚合成株式会社、德国林德集团、韩国白光化学（PKC，产能3000吨/年，主要供应三星电子等韩国本土企业）等。国内主要生产厂商包括中船特气（A股）、中巨芯（A股）、太和气体、山东华宇同方等，主要企业现有投产产能已超过2万吨/年，产能过剩风险加剧。

四、磷烷（PH₃）及砷烷（AsH₃）

电子级磷烷（PH₃）是一种高纯度的磷化氢（PH₃）气体，具有易燃、剧毒等特性，产品纯度需达到99.9999%（6N）以上，主要通过磷化铝与硫酸的水解反应制得。电子级磷烷在半导体制造中应用广泛，主要用于硅片的N型掺杂，形成高导电性的N型半导体层，是制造晶体管、二极管等电子器件的关键材料。此外，它还用于化合物半导体（如磷化镓、磷化铟）的制备、化学气相沉积（CVD）中形成含磷薄膜、外延生长中改变外延层电学性质以及离子注入工艺中实现精确掺杂。其应用领域包括集成电路、LED、平板显示、光伏电池等领域。

电子级砷烷（AsH₃）是一种高纯度、剧毒且易燃的特种电子气体，主要作为n型掺杂源，在半导体制造中发挥关键作用。其核心功能在于提供高活性的砷原子，用于N型硅的外延生长掺杂、高温扩散工艺及离子注入前驱体，可精确调控载流子浓度与电学性能；同时，砷烷也是砷化镓（GaAs）等III-V族化合物半导体材料金属有机化学气相沉积（MOCVD）或分子束外延（MBE）工艺中的关键砷源。相较于其他掺杂方式，砷烷具有分解温度较低、掺杂均匀性好、结深控制精准、与硅晶格匹配度高等优势，尤其适用于高性能功率器件、射频芯片、光电子器件及高速集成电路的制造。

磷烷、砷烷是高纯电子特气中技术门槛和开发难度较高的品种，长期被海外技术封锁，尤其是砷烷因其易燃、易爆、剧毒的特性，从合成到提纯各种环节难度较大，被称为电子特气中的“皇冠上的明珠”，国际市场被德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸、美国空气化工、美国英特格、德国梅塞尔等跨国气体企业主导。我国首先由南大光电（A股）、上海正帆科技实现技术突破，打破国外技术垄断，当前南大光电的磷烷、砷烷产品纯度已达到全球领先的7N级别，成为国内电子级磷烷、砷烷第一大供应商。

目前磷烷每吨的价格稳定在百万元价位，目前国内磷烷纯度已达6N，杂质控制技术成熟。近年来国内磷烷产能增长较快。根据深企投产业研究院隆众统计，截止2025年底，国内磷烷主要企业总产能已达到306吨/年，相比2024年增长近一倍，其中南大光电、正帆科技分别为140吨/年和30吨/年。砷烷当前单价更高，主要企业产能合计已建成产能约150吨，约为磷烷的一半。国内磷烷、砷烷主要布局企业如下表所示。