HDI高密度互连板是PCB的高端品类，当前受益于AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张，市场规模迅速增长。当前中国台湾和欧美厂商占据主导地位，国内PCB上市企业均在加快布局，依托下游龙头厂商在国内外扩张高端产能，有望逐步切入算力核心供应链，并继续提升份额。
HDI产品概况 HDI板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，主要分为低阶（一阶/二阶）HDI、高阶（三阶以上）HDI、Any Layer HDI（任意层互连HDI，常见6-12层）、类载板SLP（Substrate-like PCB）四种类型。HDI板有内部路线和表层路线，再运用打孔、孔里镀覆等加工工艺，使各层路线内部完成相互连接，其特点包括高可靠性、高性能和高密度连接。HDI的阶数越高、消耗的产能越大，对每一阶的良率要求就更高。
表1 HDI多层板的主要特点
资料来源：鼎纪电子官网，长江证券。
表2 HDI与其他PCB产品的技术参数比较
资料来源：Prismark、国信证券，深企投产业研究院整理。
HDI板最初主要应用于航空、军工等高科技领域，但随着技术的普及和成本的下降，逐渐扩展到消费电子、通信设备和汽车电子等领域。HDI板的主要优点包括更小的尺寸、更高的元件密度、改进的信号完整性和增强的电气性能，因此特别适合用于需要轻薄短小设计的电子产品，如智能手机、PC、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设备，其中智能手机应用占比在50%左右，PC、消费电子合计占比近30%。
图1 HDI下游应用
资料来源：Prismark、国信证券。
市场规模 根据Prismark数据，2024年全球HDI板产值达到125.18亿美元，同比增长18.8%，占全球PCB总市场的17%；2025年受益于AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张，预计HDI产值达到138.20亿美元，同比增长10.4%；预计到2029年达到170.37亿美元，占全球PCB总市场的18%，2024-2029年复合增长率为6.4%。服务器及存储、汽车智能驾驶、卫星通信、无线通信、AR/VR等领域将推动高端HDI的需求增长。
图2 2018-2029年全球HDI产值及增速
资料来源：Prismark，深企投产业研究院整理。
分地区来看，根据Prismark估测，2024年中国HDI产值为78.49亿美元，占比63%；日本产值为4.1亿美元，占比3%；亚洲其他地区产值为37.06亿美元，占比30%；美洲产值为3.59亿美元，占比3%；欧洲产值为1.95亿美元，占比1%，具体如下图所示。
图3 2024年全球HDI产值地区分布（亿美元）
资料来源：Prismark，深企投产业研究院整理。 竞争格局 在HDI市场上，中国台湾和欧美厂商目前占据主导地位。根据Prismark数据，2023年全球前七的HDI厂商包括台湾华通Compeq、奥地利奥特斯AT&S、美国TTM、台湾欣兴Unimicron、台湾健鼎Tripod、日本名幸电子Meiko、台湾臻鼎控股/鹏鼎控股Zhen Ding，份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%、6.2%、6.2%、5.5%。前10企业合计占全球市场份额的59.7%。在高多层和高阶HDI产品领域，沪电股份、欣兴电子、高技、金像电子等台资企业和AT&S、TTM等欧美企业占主要份额，台资企业在高端产能储备和技术良率等方面具备领先优势。
图4 2023年全球HDI市场份额
资料来源：Prismark、国泰君安。 国内上市公司加快高端HDI产能布局。中国大陆内资HDI企业以上市公司为主，近两年在加大对自身产品技术的研发投入与升级，并持续配合下游龙头厂商在国内外扩张高端产能，有望逐步切入算力核心供应链，并继续提升份额。 中国大陆HDI主要企业除了鹏鼎控股、沪电股份等台资厂商外，内资企业主要有深南电路、东山精密、胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、超声电子、广合科技、兴森科技、奥士康、强达电路、金信诺、中电科普天科技、博敏电子、中京电子、骏亚科技、依顿电子、科翔股份、澳弘电子等上市公司，正在积极布局高端产品。主要企业情况如下表所示。
表3 我国HDI主要布局企业
资料来源：各公司年报、公告等，深企投产业研究院整理。
