PCB产品概况

印制电路板（Printed Circuit Board，以下简称“PCB”），又称印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB作为在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。

PCB作为电子产品的关键电子互联件，几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性，因此可以说PCB产业的发展水平，在一定程度上反映了一个国家或地区IT产业的技术水平。

PCB产品分类有多种，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。

按导电图形层数分类，PCB可分为单面板、双面板和多面板。如下表所示。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

上游原材料及成本结构

印制电路板产业链上游原材料包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料，PCB的导电、绝缘和支撑主要依靠以上三大原材料实现。中游基材主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。下游应用行业涉及消费电子产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。

PCB的生产成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。覆铜板（CCL）是制作PCB的核心材料，而电解铜箔又是制造覆铜板的主要原材料，约占覆铜板生产成本的40%。PCB生产成本结构如下图所示。

全球PCB行业现状及趋势

（一）全球产值规模

（二）全球产品结构

2024年全球PCB行业呈现“结构性分化与技术升级并行”的发展态势。一方面，中低端电子电路产能过剩，传统多层板、双面板价格竞争激烈；另一方面，智能手机、新能源汽车、AI服务器、5G/6G通信及高端工控领域的爆发式增长，推动HDI（高密度互连）、FPC（柔性电路板）、IC载板等高端产品需求激增，头部企业凭借技术壁垒和产能优势持续扩张。

根据 Prismark于2025年3月份发布的报告，2024年全球PCB细分产品产值中，多层板产值最高，达279.94亿美元，占比为38%；封装基板、HDI、软板产值基本相当，分别为126.02、125.18、125.04亿美元，占比均为17%；单/双面板产值最低，为79.47亿美元，占比为11%，如下图所示。

（三）市场发展动力

——服务器领域PCB增速领跑其他应用领域。未来五年AI系统、服务器等是PCB需求增长的主要动能。服务器内部需要多种不同规格的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等不同部件的PCB。在人工智能、高性能计算等技术的驱动下，尤其是Deepseek等开源大模型大幅降低了运行大模型所需的算力，从而使得大模型能够快速在各行各业实现部署，从而带动智算中心及服务器需求继续快速增长。

根据Prismark数据，2024年服务器/数据存储市场规模约为2910亿美元，同比增长45.5%，2025年市场规模预计同比增长36.1%，2024-2029年市场规模年均复合增长率将高达11.2%，领跑电子市场其他细分领域。AI服务器升级推动PCB向高层数、高密度、高传输速度方向迭代，带动PCB单机价值显著提升，比如英伟达DGX A100 AI服务器的GPU板组单机 PCB价值量超过1.2万元，达到通用服务器的6倍。伴随算力需求激增，大尺寸、高速高多层PCB将成为服务器性能升级的核心支撑。

服务器市场的强劲需求将带动高多层板（18层及以上PCB）、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2023年全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）接近8亿美元，预计到2024年将达到19亿美元，同比增长接近150%；到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5%。

——汽车电子化及智能化驱动车用PCB价值翻倍增量。电动机中的电控系统主要是由三大动力控制系统组成的，分别是整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），PCB的价值增量主要来源于这三大动力控制系统，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量PCB，且对PCB的工艺要求很高，平均用量在3-5平米左右，单体价值较高。从使用面积来看，传统燃油汽车PCB使用量是0.6-1平方米/车，高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车。

根据佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量在3000-4000元之间，约为普通燃油车的5-6倍。就中国市场而言，新能源汽车渗透率继续提升，同时辅助驾驶从L2向L3级过渡，高阶智能辅助驾驶将在2025年普及到10万元售价以上车型，将带来汽车传感器、ADAS控制器、智能座舱和800V高压三电系统等各主要部分的PCB用量和规格的升级。

——通信设备用PCB市场稳步发展。通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、基站天线、射频器件和骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，5G通信设备对高频、高速PCB工艺和材料要求更高，电源方面需低功耗、高功率密度电源，同时数据传输量的提升需高速芯片搭配高多层板产品，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。以交换机为例，随着芯片性能以及数据吞吐速率要求的不断提升，800G交换机加速渗透，为了满足800G交换机的数据传输需求，需要使用多层PCB以确保信号的高速、稳定传输，由此带动交换机领域PCB的量价齐升。

根据Prismark数据，2024年全球通信设备领域PCB产值约为93.30亿美元，同比增加2.8%；到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到119.63亿美元，2024年-2029年将保持3.9%的复合增长。

——消费电子迭代推动PCB市场发展。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和FPC板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动PCB行业的需求增长。AI应用的快速发展，使得终端设备朝着轻薄短小、高频高速方向发展，而HDI和FPC更能够满足终端设备轻薄短小的要求，在高频高速信号传输方面也具有优势，用量有望进一步提升。

根据市场分析机构Canalys预测数据，2024年全球AI手机出货量占智能手机总出货量的16%，到2028年将激增至54%，年复合增长率为63%。AI PC2025年出货量预计将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年将达2.05亿台，2024年至2028年期间的年复合增长率将达到44%。根据Wellsenn XR预测，2025年，全球AI眼镜销量有望增长至350万台，较2024年增长230%，至2030年，全球AI眼镜销量将达到9000万台，相当于2024年的60倍，对应的HDI板和FPC板市场也将高速增长。

（四）行业发展趋势

1、PCB向高密度化、高性能化方向发展

PCB作为电子信息产业的关键配套，其技术发展与下游电子终端产品需求紧密相连。随着新一代电子产品向轻薄短小、高速高频方向演进，下游应用对PCB的精细度和稳定性提出更高标准，推动 PCB 产品向高密度化、高性能化发展。

高密度化是未来PCB技术发展的重要方向，对电路板的孔径、布线宽度、层数、叠孔结构等方面均有严格要求。高密度互连技术（HDI）是PCB高密度化的先进技术代表，它通过精确设置盲、埋孔减少通孔数量，节省可布线面积，大幅提升元器件密度。而IC封装基板的高密度化程度相比HDI板更为突出。嵌入式或埋置元件技术，即将被动和主动器件内埋于PCB中，能够实现更高电路密度与更小产品尺寸，是实现电子产品高密度化的重要新技术。

高性能化侧重于提升PCB的功能性，如阻抗性、散热性等，以此增强产品功能与可靠性。现代电子产品信息传送量大、传输速率快，促使数字信号技术向高频化发展。只有具备良好阻抗性的PCB，才能保障信息有效传输，降低损耗，确保产品性能稳定并实现复杂功能。同时，高性能产品发热量大，需要散热性能优良的PCB辅助降温，在此背景下，金属基板、厚铜板等散热性能好的PCB得以广泛应用，凸显了PCB产品高性能化的发展趋势。

2、行业市场集中度提升

受下游应用领域技术标准提升、终端产品迭代加速影响，PCB厂商面临更高技术门槛与资金需求，具备技术优势和品牌声誉的大规模厂商竞争优势显著。同时，全球范围内供给过剩与价格竞争加剧，导致企业产能利用率下降、亏损增加，众多中小厂商因难以承受行业低迷而加速退出市场。大规模厂商凭借更强的抗风险能力，通过行业整合获得扩张机遇，推动市场集中度持续提升。根据Prismark数据显示，全球前五大PCB厂商市场份额已从2006年的10.80%提升至2024年的23.55%。根据中国电子电路行业协会《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，2024年中国综合PCB100强中，前10企业营收合计1610亿元，比2023年前10企业营收增长15.3%，占百强企业营收的比重从45.1%提升至46.3%，2024年前30企业营收占比达到75.8%。

3、行业生产愈发智能化

随着下游客户对PCB产品精细化、个性化需求的攀升，PCB制造行业智能化转型加速。智能化生产设备大幅提升生产效率，将加工精度控制在极高水准，显著降低了因人为因素导致的产品不良率。以钻孔工序为例，智能钻孔设备能依据预设程序精准作业，孔位偏差可控制在极小范围，而传统人工操作偏差则相对较大。同时，基于互联网技术搭建的智能化生产线，能够对客户订单迅速响应，通过智能算法制定出最优排产方案，灵活调整生产流程，实现柔性生产，满足不同批次、不同规格产品的生产需求。此外，智能工厂实现设备与数据自动化管理，工艺参数自动切换，生产数据实时采集并与产品批次关联，实现全流程精细化追溯与品质管控，为产品质量筑牢保障。

4、生产重视绿色环保

PCB 行业生产工序复杂，且生产材料中含有铜、镍、金、银等重金属，在生产过程中易对环境造成污染，污染物处理难度较大。比如蚀刻工序产生的含铜废水，若未经妥善处理直接排放，会对水体生态环境造成严重破坏。随着全球各国环保要求日益严苛，PCB 行业积极响应，制定了一系列严格的环保规范。从可持续发展角度出发，寻求使用新型环保材料（比如可降解、低污染的新型基板材料）、提升环保工艺（如新型的无氰电镀工艺）已成为行业发展的重要趋势。

（五）全球地区分布

全球PCB产能历经多次迁移，当前中国大陆为全球主要基地。PCB行业在全球分布广泛，早期以美国、欧洲、日本等发达国家和地区为主导，2000年其产值合计占全球PCB总产值的70%以上。进入21世纪以来，亚洲，特别是中国大陆，因劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业转移，PCB制造规模随之快速壮大，中国大陆、中国台湾、韩国等地成为新的PCB制造中心。中国大陆自2006年起超越日本，成为全球第一大PCB制造基地，PCB产值占全球的比重，从2000年的8%一路攀升至2024年的56%。

从地区来看，2024年，全球主要PCB生产区域中，欧洲、日本和韩国PCB产值同比下滑，其中欧洲下滑幅度最大。在技术迭代、政策扶持和下游需求复苏的共同作用下，中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元；美国PCB产值同比增长9.0%至34.93亿美元；东南亚及其他地区PCB产值同比增长8.4%至60.81亿美元；中国台湾PCB产值同比增长3.1%至86.69亿美元。美国、欧洲、日本的产值占比持续下滑，其产值占比分别从2000年的26.1%、16.1%、28.7%下降到2024年的4.7%、2.2%、7.9%。

（六）全球竞争格局

中国PCB行业现状

（一）中国产值规模

（二）中国产品结构

（三）中国竞争格局

中国大陆现有PCB生产企业上千家。全球约55%的PCB制造商都在中国大陆，这其中包含了大约150家外资厂，大陆大约有100家台资制造商（有些在台湾地区仅有总部没有工厂）。日本在中国大陆约有20家制造商，美国有三家。

行业呈现明显头部效应，内资企业营收占比提升。根据中国电子电路行业协会（CPCA）《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，2024年中国综合PCB100企业（含内外资）总营收3479.87亿元，同比增长12.38%；内资企业表现尤为突出，内资PCB100合计营收1968.2亿元，同比大幅增长16.24%。2024年的综合PCB100的企业中，超10亿元营收的企业数量增至67家（较2023年增加8家），总营收占综合PCB100的92.6%。其中，东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技4家内资企业跻身百亿级行列。综合PCB100中，内资营收占比达52.08%（同比提升1.99个百分点），上市公司成为增长主力。

相比于外资企业，内资企业呈现数量多，行业集中度低的特点。在产品结构上，目前内资PCB企业在产品分布上比较不均衡，主要集中于中低端产品如刚性板，高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、FPC等高附加值产品占比较低。但近年来，内资PCB企业正从“以量取胜”向“以质突围”转型，高端化、专业化、绿色化和智能化是主要转型方向。根据CPCA统计数据，截至2024年底，获得国家级专精特新“小巨人”企业称号的PCB行业企业共167家，其中PCB企业67家，材料企业54家，设备企业39家，其他类7家。六成以上专精特新企业主要分布在广东省、江苏省、深圳市和江西省。

我国PCB主要企业及其营收如下表所示。

（四）上市企业情况

资料来源：中国电子电路行业协会（CPCA），深企投产业研究院整理。

全球PCB产业转移方向

2020年以来，由于地缘政治升温，PCB行业开始了第五次产能迁移，东南亚尤其是泰国为主要受益者。韩系、日系PCB厂商较早在越南、泰国进行布局。2020年以来，在需求、成本、政治等多重因素影响下，特别是为应对地缘政治带来的不确定性，并与电子终端组装转移到东南亚、南亚的产能进行配套，全球PCB主要企业加快在泰国、越南建厂。根据Prismark报告，预计到2025年，2022年全球排名前100位的PCB供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰国设有生产基地。

泰国以其政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善等优势，成为新的PCB产业集聚地。中国大陆厂商主要在泰国进行投资，2022年以来加速，目前已有近20家PCB上市公司发布了投资公告。泰国投资委员会（BOI）发布的数据显示，2024年，泰国PCB行业呈指数级增长；过去两年，PCB行业投资项目超过100个，总价值逾1700亿泰铢，其中大部分来自中国大陆、中国台湾和日本。根据CPCA数据，2024年泰国PCB行业实现销售额381亿泰铢，同比下降2.44%，按美元口径为10.8亿美元，同比下降3.65%，年产量981万平方米，同比下降1.2%。总体上看，泰国PCB基地当前作为中国大陆产能备份的特征较为明显，但随着近年来重点项目逐渐量产，未来产业规模有望逐步攀升。泰国当前主要PCB基地如下表所示。